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浅谈背胶正确使用方法

背胶不仅仅需要它粘的牢固，更需要的是长久的粘性，背胶的效果再好，过一段时间就脱落，或者因为什么原因导致粘性下降，所以我们有时候需要想一些办法来保证粘性。

研究工作与经验表明，胶黏剂能靠分子间吸引力而粘接东西，这些发生在界面间的粘接力是由次价力(物理力、静电力、主价力(化学力)和机械力综合组成的，其中，次价力是产生粘接力的主要作用力。

此粘接力的实现可以认为有两个阶段：

一阶段是流动的胶剂分子借助布朗运动向被粘接物体表面扩散并逐渐靠近，而涂胶时胶液的流动性(黏度小些)及施加固化压力则有利于这种分子间的接触与靠近;

二阶段是分子间吸附作用的产生，当胶黏剂分子与被粘物表面分子间的距离接近到时，次价力便开始发挥作用而随着胶与表面间分子间距离的缩小而增大。

这两个过程是不能截然分开的，胶液在固化前一直在进行。由此可见，能够背胶与被粘物表面充分接触。两者分子间距离的靠近，是获得粘接力的关键。

所以对于同-种胶黏剂而言，胶液自身黏度较大或在施工时，设法使之变稀帅快布朗运动的升温措施以及固化时的加压和固化时间的延长(尤其是常温固化胶种)，被粘物表面的平整、清洁、干燥均是获得粘接力的条件。

背胶在电子工业上的应用

背胶在电子工业中的应用广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。

有机硅背胶适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用酯背胶主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯背胶从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。

背胶在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于要耐250°C的焊接温度，因而限制了背胶用于钢箔与层压印制线路板的粘接。背胶也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，跟用室温固化的背胶。

手机工厂背胶，智能手机用背胶

随着社会发展,人们生活越来越便利.智能手机成了我们生活的一部分.随着超薄、触屏、智能系统的MID产品成为新消费新宠。手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了，为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件都工艺中都需要用到背胶.其粘接力度强,易操作是主要的特点：.手机屏幕与手机边框粘接；手机壳体的粘合；侧按键粘接固定；摄像头窗口***；LOGO的粘贴；智能机中有音腔盒的盖子；智能手机FPC天线与机壳之间；摄像模组上在HOLDER和FPC之间(FPC弯折区域)；手机扁平式马达连线固定；手机主板固定。